好調のガラス　修理

裏面から紫外線を照射し、露光する。
このとき、陽極が紫外線を遮断するため、紫外線が当たらない部分の蛍光体は硬化せず、後で除去される。 アセンブリ工程(ＡＣ型、DC型ＰＤＰ共通)皿貼合せ、封着シール剤の塗布されたフロント基板、リア基板の位置合せをし、仮留めを行う。
LCDの貼合せ工程では、紫外線硬化樹脂等で仮留めを行うが、ＰＤＰの貼合せ精度は、LCDほど厳しくないため、クリップ状のものを用いて留める等の方法が採られている。 ちなみに貼合せ装置のポイントは、画像処理技術による位置決め精度と、定盤の精度（平面度、平行度等）といわれる。
仮留めした2枚のガラスを焼成炉に入れて500度程度の熱をかけ、シール剤の低融点ガラスを溶かし、固着させる。 排気、ガス封入次に、貼合せた2枚のガラスの中を真空にし、ここに、Ne（ネオン）とＸｅ（キセノン）、He（ヘリウム）とＸｅ等を混合したガスを数mg（1nig＝l／1000g）封入する。
ガスの封入量は、ＰＤＰメーカー各社のノウハウとなっている。 最後に枯化（エージング）を行う。
封着から枯化までには、15時間程度を要する。 枯化を含め、アセンブリ工程では特に、スループットの向上が求められている。
また各装置の課題は、ＰＤＰの量産が本格化してから装置メーカーにフィードバックされる見込みで、次の装置開発に改善策が盛込まれるまでには.1年以上を要すると思われる。 なお、アセンブリ工程の装置には、LCDのセルアセンブリ工程の製造装置を供給するメーカー等が参入している。
ＰＤＰのガラスを2枚貼合せてガスを封入、エージングを終えた時点で、ドライバICを搭載する前に検査が行われる。 この段階の検査装置には、技術力を持つ中堅・中小企業の参入もみられる。

ここでは、サヤカ（東京都大田区）の製造するＰＤＰ検査装置についてみてみよう。 同社は以前、プリント基板用の検査装置を手がけたことがきっかけとなり、この分野に参入した。
同社の手がける装置の検査原理は、プローバと同様である。 プロ−バは、プローブピン（針）を接触させて導通しているかどうかを検査するのに対し、この検査装置では、バンプ型のコンタクトを調達し、採用している。
現在、日本でバンプ型のコンタクトを作っているのは3社である。 従来のプローブ検査では、約6,000ヵ所存在するＰＤＰのインプット、アウトプットの接点それぞれに、1ヵ所につき2本のプローブピンを接触させて導通検査を行っていた。

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